高通推出雙款 Snapdragon 8 Elite Gen 6：Extreme 把差距拉在 AI、遊戲與影片
高通推出兩款 Snapdragon 8 Elite Gen 6 旗艦晶片，CPU 峰值規格相同；Extreme 主要增加圖形 AI、NPU 記憶體與影片能力。
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Qualcomm：領先的無線科技創新者 - 了解 Qualcomm，一家全球知名的無線科技公司，其產品和技術如何改變世界。 Qualcomm：5G、AI、IoT，驅動未來科技發展 - 深入探討 Qualcomm 在 5G、AI、IoT 等領域的技術突破，以及如何塑造未來科技的發展。
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高通新增 Dragonwing IQ2，小型工業裝置押注十年供貨
高通於 2026 年 9 月 1 日公布 Dragonwing IQ2 首款 IQ-2390，將工業 AI 選項擴及小型裝置。同日推出的 Q-2390 加入 Q2 系列。對設備供應鏈而言，新增選項的價值要連同長期供貨與維護成本判斷，不能只看 AI 規格。 高通把 IQ-2390 定位為緊湊、成本導向的工業平台。產品壽命計畫目前列出兩款晶片的商業推出年份為 2026 年，預期留在計畫內至 2036 年。不過，9 月公告仍說明評估套件預期 2027 年初提供；壽命表上的年份不能當作全面交貨的證據。 IQ2 補上小型設備的選項 IQ-2390 服務的設備包括工業閘道器與人機介面。人機介面（HMI）讓操作員查看、控制設備；閘道器則連接現場設備與其他系統。這些產品需要的...
高通規畫日本機器人中心，Arduino 預購接上量產夥伴
高通規畫日本機器人中心，Arduino 開放 VENTUNO Q 預購。原型如何接上量產模組，仍須由交付與維護責任驗證。
Adobe 擬將區域 AI 資料描述工作交給 HUMAIN，運算留在沙烏地
8 月 31 日公告限定區域 AI 資料描述，資料與運算留在沙烏地。Adobe 為高通提供具名企業案例，但使用量、價格與完成上線時間仍未公開。
高通把 Dragonfly 推向機櫃，AI 推論競爭轉向記憶體與耗電
高通把 Dragonfly 推向機櫃級 AI 推論，改用每瓦 token 與有效記憶體頻寬說服買家；關鍵仍是 2027 年送樣後的實測與交付。
高通把 AI 矩陣核心放進 Adreno，手機遊戲升頻改走專用硬體
Adreno Neural Fusion 搭配 18 MB HPM，高通稱已支援兩大遊戲引擎。換機前仍須確認常玩遊戲的畫質、補幀設定與長時間耗電。