Semiconductor - Tenten AI

客戶砸 320 億美元訂金搶記憶體，美光毛利率衝上 86.8%

美光 2026 財年第四季毛利率 86.8%，26 份長約收進 320 億美元客戶承諾，新廠最快 2027 年中才產出。沒簽長約的 AI 硬體買家，預算得按漲價寫到 2028 年。

高通把 Dragonfly 推向機櫃級 AI 推論，改用每瓦 token 與有效記憶體頻寬說服買家；關鍵仍是 2027 年送樣後的實測與交付。

SemiAnalysis 在 2026 年 9 月 2 日公布的 TCO 模型顯示，Rubin Ultra 的 HBM 降到 192GB，比標準版 Rubin 的 288GB 還少；記憶體占機櫃資本成本從約四成掉到 28%，scale-up 網路則從 4% 拉到 12%。

200 萬顆 GPU 是頭條，Trainium 接上 NVLink Fusion 與 NVHBM 才是長期訊號：晶片競爭正移向記憶體、互連與整座機櫃。

真正翻轉 NVIDIA 財報夜的不是本季營收，而是 2028 財年約 70% 的成長展望，以及為此簽下的 2,790 億美元供應承諾。

中國 H200 進口開始交貨。字節跳動與騰訊各收約 1 萬張，政策仍以配額、關稅、香港部署與國產晶片保護限制供應。